全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)。為激光器、探測(cè)器、調(diào)制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發(fā)器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學(xué)成像等產(chǎn)品的研發(fā)、小到中等批量生產(chǎn), 直至大批量生產(chǎn)提供“一站式”解決方案。為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       MRSI-HVM產(chǎn)品系列具有高速，吸嘴間“零時(shí)間”切換和小于1.5微米貼片精度。其 MRSI 專利的雙機(jī)頭、雙共晶焊接臺(tái)、“零時(shí)間”吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、超快速共晶焊接溫度升降、全空氣軸承設(shè)計(jì)以及多層次多功能并行工藝自動(dòng)化處理,實(shí)現(xiàn)了MRSI-HVM產(chǎn)品系列卓越的性能。