近日，第三代半導體龍頭廠商科銳（Cree）公布了其最新財報，截至6月27日的2021財年第四季度財報，科銳營收略高于預期，達1.458億美元，同比增長35%，環比增長6%。展望下一季度，科銳目標收入在1.44億美元到1.54億美元之間。
同時，Cree首席執行官Gregg Lowe也再次確認，其位于紐約州馬西鎮的碳化硅（SiC）晶圓廠有望在2022年初投產，該廠于2019年開始建設，為“世界上最大”的碳化硅晶圓廠，將聚焦車規級產品，是科銳10億美元擴大碳化硅產能計劃的一部分，也是該公司有史以來最大手筆的投資。
同日，科銳宣布與意法半導體（ST）擴大現有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協議。根據新的供應協議，科銳在未來幾年將向意法半導體提供150毫米碳化硅裸片和外延片。
△Source：科銳官網
在工業市場，碳化硅解決方案可實現更小、更輕和更具成本效益的設計，更有效地轉換能源以開啟新的清潔能源應用。Gregg Lowe表示，我們與設備制造商的長期晶圓供應協議現在總額超過13億美元，有助于支持我們推動行業從硅向碳化硅轉型。
市場迎來爆發期，廠商加速擴產
碳化硅襯底材料是新的一代半導體材料，屬于半導體產業的新興和前沿發展方向之一，主要應用于以5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域。
全球市場上，6英寸SiC襯底已實現商業化，主流大廠也陸續推出8英寸樣品。根據公開信息，科銳能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅襯底，且已成功研發并開始建設8英寸產品生產線。此外，今年7月27日，意法半導體就宣布，制造出首批8英寸SiC晶圓片。
當前，全球碳化硅半導體產業市場快速發展并已迎來爆發期，國際大廠紛紛加大投入實施擴產計劃，如碳化硅國際標桿企業美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍之外，而美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續公布了相應擴產計劃。
此外，國內寬禁帶半導體產業的政策落地和行業的快速發展吸引了諸多國內企業進入，如露笑科技、三安光電、天通股份等上市公司均已公告進入碳化硅領域；斯達半導3月宣布加碼車規級SIC模組產線；而比亞迪半導體、聞泰科技、華潤微等也有從事SiC器件，此外，天科合達、山東天岳等國內廠商也都走在擴產路上。
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